7131-108-18
Aries Electronics
פרטי המוצר
תכונות המוצר
- מצב המוצר: Active
- המר מ (קצה מתאם): HB2E Relay
- המר ל (קצה מתאם): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- מספר סיכות: 8
- מגרש - הזדווגות: -
- גימור מגע - הזדווגות: -
- סוג הרכבה: Through Hole
- סִיוּם: Solder
- מגרש - פוסט: -
- צור קשר סיום - פוסט: Tin-Lead
- חומר דיור: -
- חומר לוח: FR4 Epoxy Glass