HSB27-434316
CUI Devices
HSB27-434316
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
מחיר ייחוס (דולר ארה"ב)
1+
$2.60000
500+
$2.574
1000+
$2.548
1500+
$2.522
2000+
$2.496
2500+
$2.47
אריזה מהודרת
דִיסקוֹנט
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB27-434316
2.60 $
פרטי המוצר
תכונות המוצר
- מצב המוצר: Active
- סוּג: Top Mount
- חבילה מקוררת: BGA
- שיטת התקשרות: Adhesive
- צוּרָה: Square, Pin Fins
- מֶשֶׁך: 1.697" (43.10mm)
- רוֹחַב: 1.697" (43.10mm)
- קוֹטֶר: -
- גובה סנפיר: 0.650" (16.51mm)
- פיזור כוח @ עליית טמפרטורה: 8.98W @ 75°C
- התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת: 2.80°C/W @ 200 LFM
- עמידות תרמית @ טבעית: 8.35°C/W
- חוֹמֶר: Aluminum Alloy
- גימור חומרי: Black Anodized
אולי תתעניינו גם
