המבחר הגדול בעולם של רכיבים אלקטרוניים במלאי למשלוח מיידי!
כדי לעמוד בציפיות הלקוח או להתעלות עליהן באופן עקבי.
E-XFL.COM הוא מפיץ מורשה של רכיבי אלקטרוניקה עבור יותר מ-400 ספקים מובילים בתעשייה.

TH235-2-500G-JAR

Penchem Technologies Sdn Bhd
TH235-2-500G-JAR Preview
TH235-2-500G-JAR
Penchem Technologies Sdn Bhd
NON SILICONE THERMAL PUTTY
מחיר ייחוס (דולר ארה"ב)
1+
$93.30000
500+
$92.367
1000+
$91.434
1500+
$90.501
2000+
$89.568
2500+
$88.635
אריזה מהודרת
דִיסקוֹנט
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH235-2-500G-JAR

TH235-2-500G-JAR

‏93.30 $

פרטי המוצר

תכונות המוצר

  • מצב המוצר: Active
  • סוּג: Non-Silicone Putty
  • גודל/ממד: 500 gram Container
  • טווח טמפרטורות שמיש: 5°F ~ 248°F (-15°C ~ 200°C)
  • צֶבַע: Blue
  • מוליכות תרמית: 4.00W/m-K
  • תכונות: -
  • חיי מדף: 18 Months
  • טמפרטורת אחסון/קירור: -

אולי תתעניינו גם

Laird Technologies - Thermal Materials

A17170-01

TPUTTY 508
t-Global Technology

TG-N909-30

NON-SILICONE THERMAL GREASE 30G
Techspray

1978-DP

SILICONE FREE HEAT SINK COMP.
ELBA LUBES

E1208E30CC

SILICONE GREASES 30 GRAMS
ProhmTect

PROHMPROTECT-3800-10.0

ELEC THERM COND PASTE NONSILIC 1
Chemtronics

CW7250

HEAT SINK GREASE BORON NITRIDE
Gelid Solutions LLC

TC-GC-03-D

THERMAL COMPOUND 1GR, 8.5W
Shiu Li Technology Co., Ltd.

H-PUTTY-100-KIT

THERMAL PUTTY 100G PLUS APPLICAT
Chip Quik Inc.

TC1-10G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Parker Chomerics

65-02-GEL45-0030

THERM-A-GAP GEL45 30CC EFD SYR

הערכות איכות מומחים

כיסוי אחריות לכל אורך השנה

מקורות עולמיים

תמיכת לקוחות מסביב לשעון

Top